新型鎢銅電子封裝材料在中南大學研制成功
2014年11月24日 13:20 4678次瀏覽 來源： 國際電子商情 分類： 銅資訊
近日在中南大學宣告成功研制一種高性能鎢銅電子封裝材料。該產品是采用粉末冶金方法制成的功能復合材料，既具有W的低膨脹特征，又具有Cu的高導熱性能。
產品主要應用于高性能、高集成度、高可靠性的電子器件中，與Si、GaAs、Al2O3和Be等電子材料相匹配，起到散熱、支承和保護的作用。目前，該材料已開始應用于大功率脈沖微波管、激光二極管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。
據(jù)了解，該材料一經問世，即被作為湖南省唯一的電子元器件類產品列入 "十五"科技成果推廣項目，受到業(yè)界的熱情關注。
責任編輯：楊翼
如需了解更多信息，請登錄中國有色網：www.luytgc.com了解更多信息。
中國有色網聲明：本網所有內容的版權均屬于作者或頁面內聲明的版權人。
凡注明文章來源為“中國有色金屬報”或 “中國有色網”的文章，均為中國有色網原創(chuàng)或者是合作機構授權同意發(fā)布的文章。
如需轉載，轉載方必須與中國有色網（ 郵件：cnmn@cnmn.com.cn 或 電話：010-63971479）聯(lián)系，簽署授權協(xié)議，取得轉載授權；
凡本網注明“來源：“XXX（非中國有色網或非中國有色金屬報）”的文章，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不構成投資建議，僅供讀者參考。
若據(jù)本文章操作，所有后果讀者自負，中國有色網概不負任何責任。
