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“芯片或集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志，近年來，中國芯片產業(yè)每年進口額遠超石油，高達2000億美元以上，高度依賴進口。”全國人大代表、中色(寧夏)東方集團有限公司西材院黨委委員、鈹材研究所黨支部書記、所長王東新在接受記者采訪時談到我國芯片進口問題滔滔不絕。

“物理氣相沉積（PVD）是半導體芯片生產過程中最關鍵的工藝之一，濺射靶材作為半導體芯片生產工藝中的關鍵耗材目前也主要依賴進口，希望國家能大力推進半導體鉭靶材國產化。”王東新對記者說。

隨著我國的快速發(fā)展，國內半導體芯片技術也在快速發(fā)展，芯片制造廠商如英特爾、臺積電、中芯國際、意法半導體等國際大廠陸續(xù)在國內建立工廠，但制備芯片的關鍵半導體用Al、Ti、Cu、Ta、W等金屬靶材仍然主要依賴進口。“特別是12英寸鉭靶材幾乎全部依賴進口，這使我國的芯片自給安全存在重大隱患。”王東新表示。

王東新所在的中色(寧夏)東方集團有限公司幾十年來一直堅持創(chuàng)新驅動，在鉭、鈮、鈹及其合金和特種金屬靶材等技術領域實現(xiàn)了雄厚的科研實力，是世界鉭三強之一，擁有完整的鉭冶煉加工生產線，不僅可生產高品級鉭粉和制備超高純鉭錠，還可穩(wěn)定供應8寸鉭靶坯及擁有12寸鉭靶坯的制造技術。“雖然我們在金屬靶材研發(fā)上實現(xiàn)了許多成果，但一直都是單槍匹馬。”王東新表示。

“雖然我們在金屬靶材研發(fā)上實現(xiàn)了許多成果，但一直都是單槍匹馬。”王東新表示，目前我國半導體靶材領域缺少頂層設計，還沒有一個國家或全行業(yè)層面的聯(lián)盟或協(xié)會來聯(lián)合產業(yè)鏈上下游企業(yè)，實現(xiàn)包含鉭靶坯制造商、鉭靶材制造商、芯片制造商的上下游聯(lián)合體；同時，國外同行形成的技術及產業(yè)鏈壁壘，給鉭靶材國產化造成了極大的技術障礙，而國產化半導體靶材仍處于入門階段，還不具備市場競爭力。

對于以上問題，王東新表示，希望國家大力推進半導體靶材國產化，解決核心技術受制于人的局面。他建議，一是實施頂層設計，在國家或全行業(yè)、產業(yè)鏈層面建立半導體靶材國產化上下游聯(lián)合體；二是形成半導體靶材產業(yè)鏈各關鍵端的反饋機制，形成技術合力，攻克技術壁壘；三是對包括鉭靶材在內的半導體靶材推進國產化的階段，國家能給予政策資金支持，幫助企業(yè)克服成本劣勢，進入市場，做大做強，助力關鍵材料國產化進程。